PCB Test Probu Pogo Pin

PCB Test Probe Pogo Pins elektronikanın istehsalı və sınaqdan keçirilməsində əvəzolunmaz dəqiq istehlak materiallarıdır. proses. Test avadanlığı və PCB test nöqtələri arasında körpü rolunu oynayaraq, elektrik davamlılığını asanlaşdırırlar. çılpaqdan tutmuş mərhələlərdə hərtərəfli elektrik sınaqlarına imkan verən dəqiq, yay yüklü təmas vasitəsilə yığılmış bölmələrə lövhələr və son funksional yoxlama.

Mikron səviyyəli In-Circuit Testing (İKT) zamanı minlərlə sınaq nöqtəsi ilə eyni vaxtda əlaqəni əhatə etməsindən asılı olmayaraq uçan zond testində dəqiq yerləşdirmə və ya BGA paketləri üçün çip səviyyəli test, testin performansı prob birbaşa testin etibarlılığını və istehsal səmərəliliyini müəyyən edir.

Məhsulun strukturu və iş prinsipi

PCB Test Probe Pogo Pininin əsas funksiyalarına elektrik bağlantısı, təzyiq tamponlaması və dəqiqlik daxildir. yerləşdirmə.

Onun strukturu dörd əsas hissədən ibarətdir:

İpucu/Plunger: Kontakt yaratmaq və oksidləşmə təbəqələrinə nüfuz etmək üçün cavabdeh olan ön kontakt elementi. Məsləhətlər daxil olur müxtəlif formalı (uclu/nizə, düz, dəyirmi/sferik, bel, caynaq/çəngəl və s.) və aşağılığı təmin etmək üçün qızıl örtüklü xüsusiyyətlərə malikdir. təmas müqaviməti.

Yay: Barelin içərisində yerləşərək, ucun davamlı, sabit eksenel qüvvəsi ilə etibarlı təması təmin edir müxtəlif vibrasiya və istehsal dözümlülükləri şəraitində.

Barel/Boru: Ucu və yayı yerləşdirən, həm cari keçiricilik yolu, həm də boru kəməri kimi xidmət edən içi boş silindr. mexaniki struktur dəstəyi.

Quyruq: Sınaq qurğusu və ya sınaq avadanlığı ilə birləşən arxa əlaqə nöqtəsi lehim quyruğu və ya banan fiş.

İş prinsipi:

Başlanğıc vəziyyətində, yayın hərəkətinə görə ucluq bareldən bir qədər kənara çıxır. Zond təmasda olduqda bir PCB test nöqtəsi, uc daxili yayı sıxaraq təzyiq altında geri çəkilir. Sabit yay qüvvəsi (adətən 100g–200g) uc və sınaq nöqtəsi arasında etibarlı, aşağı müqavimətli elektrik əlaqəsini təmin edir.

Zondun təkrar uzadılması və geri çəkilməsi zamanı zond ucu ilə sınaq arasında yüngül sürtünmə nöqtə təmas səthindən kiçik oksid təbəqələrini və ya çirkləndiriciləri çıxarmağa kömək edir və bununla da təması gücləndirir etibarlılıq.

Kütləvi sınaqda çoxlu sayda test zondları "Dırnaq yatağı" qurğusuna inteqrasiya olunur; dəqiq yerləşdirmə prob massivinə PCB-də birdən çox sınaq nöqtəsi ilə eyni vaxtda və dəqiq əlaqə saxlamağa imkan verir, bu da səmərəli avtomatlaşdırılmış sınaq.

PCB Test Probları və Standart Yaylı Sancaqlar

Əsas növlər və təsnifat

Tətbiq ssenarisinə görə təsnifat:

● ICT (In-Circuit Test) Zondları: İKT qurğularında minlərlə sınaq nöqtəsi ilə eyni vaxtda əlaqə saxlamaq, ölçmək üçün istifadə olunur. fərdi komponentlərin elektrik parametrləri (müqavimət, tutum, endüktans, diod polaritesi və s.).

● Uçan Zond Test Zondları: 4-8 müstəqil idarə olunan, incə zondların yüksək sürətlə hərəkət etdiyi uçan zond avadanlıqlarında istifadə olunur. test pedləri ilə nöqtə-nöqtə əlaqə saxlamaq üçün X, Y və Z oxları boyunca sürət.

● FCT (Funksional Test) Zondları: Real iş şəraitini simulyasiya etmək üçün funksional sınaq qurğularında istifadə olunur və bütün lövhənin funksionallığını yoxlayın.

● BGA Test Probları: Xüsusilə BGA (Ball Grid Array) paketi və çip sınağı üçün nəzərdə tutulmuşdur. lehim topu meydançaları.

● Proqramlaşdırma/Yanma Test Probları: Çip proqramlaşdırması və yüksək temperaturda yanma etibarlılığının testi üçün istifadə olunur.

Ucun formasına görə təsnifat:

● Nizə Nöqtəsi: Yüksək nüfuzetmə gücü; oksid təbəqələrini deşməyə qadirdir; çılpaq mis yastıqları sınamaq üçün uyğundur.

● Flat Point: Vahid təzyiq paylanması ilə böyük təmas sahəsi; düz yastiqciqlar və SMD sonları üçün uyğundur.

● Crown/Ball Point: Yaxşı özünü mərkəzləşdirmə qabiliyyəti; deşiklər vasitəsilə sınaqdan keçirmək üçün uyğundur.

● Scoop Point: Xüsusi formaları olan sınaq yastıqları üçün uyğundur.

● Pəncə/Qarmaq Nöqtəsi: Komponentlərə və ya lehim yastıqlarının kənarlarına yapışdırmaq imkanı; sınaq üçün uyğundur deşikli komponent keçiriciləri.

Quyruq bağlama üsulu ilə təsnifat:

● Lehim-quyruq növü: Quyruq birbaşa sınaq qurğusu PCB-yə lehimlənmiş, lehimlənə bilən silindrik dirəkdir.

● Banan tıxacının növü: Quyruq birbaşa sınaq avadanlığının rozetkasına daxil olan banan tıxacıdır.

● Qıvrım növü: Quyruq büzmə vasitəsilə naqillə birləşir.

Xüsusi funksiyaya görə təsnifat:

● RF zond: Yüksək tezlikli siqnal testi üçün nəzərdə tutulmuşdur; əla empedans uyğunluğu və aşağı parazit xüsusiyyətlərə malikdir parametrlər.

● Yüksək cərəyan zondu: Elektrik şəbəkəsinin sınağı üçün uyğundur; yüksək cərəyan yüklərini idarə edə bilir.

● Kelvin probu: Qurğuşun müqavimətinin təsirlərini aradan qaldırmaq üçün dörd naqilli ölçmə metodundan istifadə edir; yüksək dəqiqlik üçün uyğundur müqavimətin ölçülməsi.

● Keçid zondu: Devrenin davamlılığını yoxlamaq üçün inteqrasiya edilmiş keçid funksiyasına malikdir (on/off nəzarəti).

● Pnevmatik zond: Zondun uzadılması və geri çəkilməsi üçün pnevmatik aktuasiyadan istifadə edir; avtomatlaşdırılmış sınaq üçün uyğundur istehsal xətləri.

Tətbiq Ssenariləri

● İKT (In-Circuit Test): PCB montajından sonra sınaq—zond massivləri eyni vaxtda minlərlə sınaq nöqtəsi ilə əlaqə saxlayır. hər bir komponentin lehim keyfiyyətini və elektrik parametrlərini dəqiq yoxlayın.

● Uçan zond sınağı: Göndərmədən əvvəl çılpaq lövhələrin elektrik sınağı - heç bir xüsusi qurğu tələb olunmur; 4-8 prob hərəkət edir nöqtə-nöqtə sınamaq üçün yüksək sürət; kiçik partiyalı, yüksək qarışıqlı istehsal üçün uyğundur.

● BGA/Chip sınağı: Yarımkeçirici paket sınağı—incə aralıqlı zond massivləri BGA lehim topları ilə dəqiq əlaqə yaradır çip səviyyəsində elektrik parametrlərinin sınaqdan keçirilməsini həyata keçirmək.

● Proqramlaşdırma və yanma testi: Ekstremal şəraitdə kütləvi istehsaldan əvvəl etibarlılığın yoxlanılması qüsurlu bölmələri yoxlamaq üçün şərait (məsələn, yüksək temperatur, yüksək rütubət).

● Sərhəd skan testi: Yüksək sıxlıqlı PCB-lər üçün pin bağlantısı testi—açıq dövrələri və qısa dövrələri aşkar edir alt yan sancaqlar (məsələn, BGA-lar) JTAG interfeysi vasitəsilə.

● Funksional Test (FCT): Lövhəni işə saldıqdan sonra funksional yoxlama—zondlar enerji və siqnal verir real iş şəraitini simulyasiya etmək üçün interfeyslər.

● PCB təmiri və sazlanması: Mühəndislər tərəfindən əl ilə sınaq - əl yaylı zondlar tez bir zamanda test nöqtələri ilə əlaqə saxlayır. osiloskop və ya multimetrdən istifadə edərək siqnalın ölçülməsi.

Material seçimi və prosesin xüsusiyyətləri

Səthi Təmizləmə Seçimləri

● Qızıl örtük (Flash Gold / Hard Gold): Ən çox yayılmış seçim; oksidləşmə müqaviməti və son dərəcə aşağı, sabitlik təklif edir təmas müqaviməti; yüksək dəqiqlikli sınaq üçün uyğundur.

● Nikel + Qızıl Kaplama: Gücləndirilmiş korroziyaya davamlılıq; sərt mühitlər və ya testdə uzunmüddətli istifadə üçün uyğundur qurğular.

● Nikel Kaplama: Daha az sərt təmas müqaviməti tələbləri olan tətbiqlər üçün uyğundur.

● Rodium Kaplama: Yüksək tezlikli RF test zondları üçün uyğundur; əla aşınma müqaviməti və yüksək tezlik təklif edir xüsusiyyətləri.

Əsas İstehsal Prosesləri

● Dəqiq CNC Tornalama: Plungerlər və barellər yüksək dəqiqlikli CNC torna dəzgahlarından istifadə edilməklə işlənir. struktur uyğunluğu.

● Dərin çəkmə forması: çəlləklər divarın vahid qalınlığını və ardıcıl daxilini təmin edərək dərin çəkmə yolu ilə formalaşır. diametrlər.

● Həssas Taşlama: Plunger ucları mikron səviyyəli ölçülü dəqiqliyə nail olmaq üçün dəqiq daşlamadan keçir.

● Vakuum Kaplama: Barelin daxili hissələrində və mürəkkəb səth həndəsilərində vahid örtük örtüyünü təmin edir.

● Dəqiq bükmə/quraşdırma: Pistonlar, yaylar və çəlləklər dəqiq bükmə proseslərindən istifadə etməklə yığılır. montajın ardıcıllığını təmin edin.

Texniki İmkanlar və Əsas Parametrlər

● Barrel Diametri Aralığı: 0,3 mm – 3,0 mm (incə diametrli zondlar 0,2 mm diametrə qədər mövcuddur)

● Ümumi Uzunluq Aralığı: 5.0mm – 70.0mm

● İş vuruşu diapazonu: 0,3 mm – 5,0 mm

● Əlaqə qüvvəsi diapazonu: 50g – 500g (sınaq tələblərinə əsasən fərdiləşdirilə bilər)

● Kontakt Müqaviməti: ≤30mΩ (≤10mΩ qızıl örtüklə əldə edilə bilər)

● Nominal cərəyan: 0,5A – 10A (>35A-a qədər yüksək cərəyanlı modellər mövcuddur)

● Nominal Gərginlik: 500V-a qədər (izolyasiya dizaynından asılı olaraq)

● Mexaniki Ömrü: ≥10,000 sıxılma dövrü (standart modellər); Yüksək keyfiyyətli modellər üçün >100.000 dövrə

● İşləmə Temperatur Aralığı: -40°C - +150°C

● Ölçü Dəqiqliyi: ±0.01mm – ±0.05mm

● Yüksək Tezlik Performansı: >27,9 GHz (-1dB) qədər RF zondunun bant genişliyi

● Məhsulun Uyğunluğu: RoHS uyğunluğu 2.0. REACH Ətraf Mühitə Uyğunluğu

Sertifikatlar

Biz həm ISO 9001, həm də IATF 16949 sertifikatlarına sahibik və hərtərəfli keyfiyyət idarəetmə imkanlarını nümayiş etdiririk. qlobal Tier 1 təchizatçılarına və OEM-lərə xidmət edir.

Sınaq Avadanlıqları

● Optik Proyektor və CMM (Koordinat Ölçmə Maşını) – Ölçü dəqiqliyinin yoxlanılması

● Kontakt Müqavimət Test Cihazı – Elektrik performansının yoxlanılması (aşağı güclü kontakt empedansı)

● Yay Gücü Test Cihazı – Yay qüvvəsi və hərəkət/stroke yoxlama

● Sərtlik Ölçüsü – Materialın sərtliyinin yoxlanılması

● Kaplama Qalınlığı Test Cihazı (X-Ray) – Kaplama qalınlığının yoxlanılması

● Duz Sprey Kamerası – Korroziyaya davamlılıq sınağı

● Life Cycle Tester – Sıxılma ömrünün yoxlanılması

● İzolyasiya Müqavimət Test Cihazı – İzolyasiya performansının yoxlanılması

● Dayanma Gərginliyi Test Cihazı – Dielektrik gücü testi

● Şəbəkə Analizatoru – RF zondları üçün yüksək tezlikli performans testi

Fərdiləşdirmə Dəstəyi

Biz PCB Test Probe Pogo Pins üçün dizaynın nəzərdən keçirilməsindən kütləvi istehsala qədər hərtərəfli fərdiləşdirmə xidmətləri təklif edirik. çatdırılma:

● Dizayn Dəstəyi: Müştərilər sınaq nöqtəsi planlarını və ya funksional tələbləri (məsələn, barel diametri, ümumi uzunluq, səyahət, yay qüvvəsi, ucun forması, quyruq növü). Mühəndis komandamız DFM (Dizayn üçün İstehsal qabiliyyəti) ucu forma uyğunluğu, yay qüvvəsi dizaynı, örtük əhatə edən 48 saat ərzində qiymətləndirmələr tövsiyələr və s.

● Rapid Prototyping: Standart modellər anbarda mövcuddur; xüsusi modellərin 5-7 iş prototipləmə müddəti var günlər.

● Kiçik Partiya Doğrulama: Müştərilərə fizibiliteyi tam təsdiqləməyə kömək etmək üçün kiçik partiyalı sınaq istehsalına dəstək kütləvi istehsaldan əvvəl həllərin sınaqdan keçirilməsi.

● Kütləvi İstehsal Çatdırılması: Seçimlərə müxtəlif montajlara cavab vermək üçün toplu, boru və lent və rulon qablaşdırma daxildir tələblər.

● Çatdırılma Modelləri: VMI (Vendor Managed Inventory) və JIT (Just-In-Time) çatdırılması üçün dəstək. istehsal ehtiyacları.

● Minimum Sifariş Miqdarı (MOQ): Prototipin təsdiqindən tutmuş yüksək həcmli kütləyə qədər hər şeyi dəstəkləyən çevik şərtlər istehsal.

Tez-tez verilən suallar

S1: PCB Test Probu ilə standart Pogo Pin arasındakı fərq nədir?

A1: PCB Test Probları sınaq zamanı müvəqqəti elektrik təması üçün xüsusi olaraq hazırlanmışdır - onlar aşağıya üstünlük verirlər və ölçmə dəqiqliyi üçün sabit təmas müqaviməti, müxtəlif testlər üçün yüksək şaxələnmiş uc formaları təklif edir baldır və tipik mexaniki ömrü 10.000-100.000 dövr olan dəqiq istehlak materialları hesab olunur. Standart Pogo Sancaqlar, daha uzun ömür tələbləri ilə, lakin daha az olan hazır məhsulların içərisində daimi birləşmələr üçün nəzərdə tutulmuşdur əlaqə müqavimətinin ardıcıllığını tələb edir.

S2: Hansı uc formaları mövcuddur və mən necə seçə bilərəm?

A2: Ümumi uc formalarına aşağıdakılar daxildir: nizə/sivri — çılpaq mis yastıqlarda oksid təbəqələrini deşmək üçün yüksək nüfuzetmə gücü; düz — düz yastiqciqlar və SMD ucları üçün böyük təmas sahəsi; tac/top — deşiklər üçün özünü mərkəzləşdirmə; pəncə/çəngəl - komponent tellərinə və ya yastığın kənarlarına asmaq üçün; çömçə — xüsusi həndəsələri olan sınaq yastıqları üçün. Seçim asılıdır test nöqtənizin səthinin vəziyyəti və tələb olunan əlaqə etibarlılığı.

S3: PCB Test Probları üçün tipik əlaqə qüvvəsi diapazonu nədir?

A3: Bizim standart təmas güc diapazonumuz 50g–500g-dir, 100g–200g ümumi İKT və FCT üçün ən çox yayılmışdır tətbiqlər. Daha yüksək qüvvələr (250g-500g) qalın oksid təbəqələrinə nüfuz etmək və ya etibarlı əlaqəni təmin etmək üçün istifadə olunur. yüksək vibrasiya test qurğuları. Daha yüngül qüvvələr (<100g) qarşısını almaq üçün incə lehim yastıqları və ya BGA topları üçün istifadə olunur. zərər. Xüsusi test nöqtələriniz əsasında güc tövsiyələri təqdim edirik.

4-cü sual: PCB Test Probe Pogo Pins ilə əldə edilə bilən minimum səs səviyyəsi nədir?

A4: Standart incə zondlarımız 0,3 mm barel diametrinə qədər addımı dəstəkləyir. Ultra yüksək sıxlıqlı PCB testi üçün 0,2 mm-ə qədər aşağı hündürlük tələbləri ilə biz azaldılmış barel diametrli və xüsusi mikro-zondlar təklif edirik. bitişik sınaq nöqtələri arasında qısa qapanmadan etibarlı əlaqə təmin etmək üçün optimallaşdırılmış uc həndəsələri.

S5: PCB Test Problarının tipik mexaniki ömrü nədir?

A5: Standart PCB Test Probları ≥10,000 sıxılma dövrünün mexaniki ömrünü təklif edir - əksər İKT və FCT üçün kifayətdir zondların istehlak materialları kimi vaxtaşırı dəyişdirildiyi qurğu tətbiqləri. Yüksək tezlikli sınaq tətbiqləri üçün uzun ömür tələb edən, biz >100.000 dövrə çatan təkmilləşdirilmiş materiallarla yüksək dayanıqlı modellər təklif edirik. Hamısı modellər xüsusi həyat dövrü test cihazları ilə sınaqdan keçirilir.

S6: RF test zondları üçün maksimum yüksək tezlikli bant genişliyi nə qədərdir?

A6: RF test zondlarımız optimallaşdırılmış empedans uyğunluğu və aşağı ilə -1dB-də >27,9GHz-ə qədər bant genişliyini dəstəkləyir. yüksək tezlikli siqnal testi üçün parazitar parametrlər. Bu, onları 5G RF modul sınağı üçün uyğun edir, yüksək sürətli rəqəmsal siqnalın ölçülməsi və yarımkeçirici parametrik sınaq. Performans şəbəkədən istifadə edərək yoxlanılır hər qrup üçün analizatorlar.